市場上常見的UV紫外LED陶瓷基板分為幾種？

 
     前言部分，展至科技從光學(xué)方面跟大家科普一下什么是UV紫外線，UV紫外線主要是電磁波的光譜，因為在最短的伽馬射線到最長的無線電波都是屬于電磁波，UV紫外是介于200納米到410納米波段的電磁波，而光就是電磁波的一種。
 
    根據(jù)光量子論，波長越短的光，能量越強，對生物的破壞性越大，UV紫外就是這樣的光，本來我們的太陽射到地球的光譜里是有這個波段的，但是由于地球大氣層的保護，尤其是大氣的臭氧層吸收太陽光譜的紫外線（UV），所以破壞力如此巨大的電磁波才沒有進入我們的生活環(huán)境，萬物才得以在地球繁衍，生生不息。
 
     那么根據(jù)UV能量的大小不同，其實就是波長不同，我們又把UV紫外LED陶瓷基板分為三種，分別是：UVA（320~410nm）、UVB（280nm~320nm）、UVC（200nm~280nm）。
 

     UVA波段因為能夠照射特殊膠水使膠水產(chǎn)生聚合反應(yīng)從而固化，所以目前是UV市場的主流。
 
     怎么講解更通俗呢？UVA又是如何固化？UV膠固化原理是UV 固化材料中的光引發(fā)劑（或光敏劑）在紫外線的照射下吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反應(yīng)，使粘合劑在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)，因為光引發(fā)劑只有在合適的波長范圍內(nèi)才能最大限度的發(fā)揮它的引發(fā)效率，讓膠水最快速的成膜，所以不同的波長會對應(yīng)不同的UV膠水，我所了解到的是365nm波長光引發(fā)劑的UV膠比較便宜，但是365nm波長的UV LED比較貴，綜合之后365nm與380nm~395nm的UV固化技術(shù)性價比不相上下，也許未來365nm波長LED性價比有所突破，主流的固化技術(shù)將會是365nm。
 
     UVA波段的典型應(yīng)用為紫外固化和UV噴墨打印，代表波長為380nm~395nm、365nm~370nm，在顯示屏、電子醫(yī)療、儀表等行業(yè)的UV膠黏劑固化;建材、家具、家電、汽車等行業(yè)的UV涂料固化;印刷、包裝等行業(yè)的UV油墨固化都可以看見UVA的蹤影， 以電子業(yè)來說對，PCB版的曝光機主要波長是365nm，半導(dǎo)體芯片的防潮濕保護涂層，晶圓掩膜等，都需要UV膠水固化的技術(shù)。

    UVB處于一個比較尷尬的角色，目前幾乎沒有什么應(yīng)用，最近聽說開始有醫(yī)療方面應(yīng)用使用UVB波段，293nm的UVB可以產(chǎn)生維生素D3，抑制骨骼疏松癥等代謝性骨病，尤其是缺乏日照的地區(qū)，但是由于市場實在太小了，幾乎沒人談?wù)揢VB，主要用于光療、日盲、理療、植物大麻燈光源廠家。

    那么UVA/B/C 紫外LED系列在市面上常見封裝型號有哪些類型？展至科技為大家整理目前燈珠市場比較熱門的幾款型號。

UVA固化燈珠：3030/3535/3838/3939/5050/6565/9090等

UVB醫(yī)療燈珠：3535等

UVC殺菌燈珠：2525/3030/3535/3838/5050/6565/6868/7070/1020等

UVA+UVC穿透性強+殺菌燈珠：3535等

       UVC LED應(yīng)用相對廣泛，可以廣泛應(yīng)用在諸如醫(yī)院，空調(diào)系統(tǒng)，消毒柜，水處理設(shè)備，飲水機，污水處理廠，游泳池，食品飲料加工及包裝設(shè)備上。此外，在離我們老百姓日常生活最近的場景中，最近有不少消毒、殺菌方面的應(yīng)用產(chǎn)品陸續(xù)涌現(xiàn)，如母嬰用品消毒盒、牙刷滅菌器、便攜式消毒器等等。
 
      那么UV紫外LED陶瓷基板它的使用壽命怎么樣，以下解釋：
 
      UV LED壽命在使用中可以持續(xù)長達(dá)三萬小時及以上。因為當(dāng)UV紫外LED陶瓷基板發(fā)出更多的能量時，它們也會產(chǎn)生更多的熱量，而這些熱量需要進行處理。熱處理技術(shù)能從系統(tǒng)中除去多余的熱量，同時對二極管提供一致穩(wěn)定的操作溫度，從而達(dá)到很好的性能，延長燈的使用壽命。
 
      要提升LED固化燈發(fā)光效率與使用壽命，需要解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段重要的課題之一，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED固化燈產(chǎn)品為其發(fā)展重點，因此，具有高散熱性，精密尺寸的陶瓷基板，也成為未來在UV紫外LED陶瓷散熱基板發(fā)展的趨勢。現(xiàn)階段以陶瓷基板取代銅基板或是鋁基板，或是以共晶或覆晶制程取代打金線的晶粒/基板結(jié)合方式來達(dá)到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。
　　
     在此發(fā)展趨勢下，對于UV紫外LED陶瓷基板本身的線路對位精確度要求極為嚴(yán)苛，并且具有高散熱性、小尺寸、金屬線路附著性佳等特色，因此，利用LAM技術(shù)(激光快速活化金屬化技術(shù))制作UV紫外LED陶瓷基板，其高結(jié)合強度以及良好的電學(xué)、熱學(xué)性能將成為促進LED不斷往高功率提升的重要觸媒之一。

 
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