展至科技LED陶瓷基板有著良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數和成本的不斷降低，在電子封裝中特別是功率電子器件例如IGBT (絕緣柵雙極晶體管)、LED (激光二極管)、大功率LED (發光二極管)、CPV (聚焦型光伏)封裝中的應用越來越廣泛。

而DPC LED陶瓷基板可以解決這個問題，因為陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。

DPC陶瓷基板是采用的是磁控濺射工藝，也是目前在陶瓷基板行業里是一種比價常用的工藝，可以加工精密線路，在LED照明以及功率模組方面用的比較多。

一、DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因為是用直接鍍銅（DPC）工藝，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化。先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，最后電鍍增厚，接著以普通PCB工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。

二、DPC LED陶瓷基板應用

除可普遍應用于大功率LED照明、汽車大燈、手機閃光燈、紫外LED等大功率LED范疇外，DPC陶瓷基板在在半導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等范疇也有較好的應用前景，市場空間非常宏大。

三、DPC LED陶瓷基板特點：

1、低通訊損耗：部分陶瓷材料（例如氧化鋁）本身的介電常數使得信號損耗更小。

2、高熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率是15～35w/mk，氮化鋁陶瓷的熱導率是170～230w/mk，芯片上的熱量直接傳導到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對更好的散熱。

3、更匹配的熱膨脹系數：芯片的材質一般是Si（硅）GaAS（砷化鎵），陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊、內應力等問題。

4、高結合力：陶瓷電路板產品的金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）。

5、高運行溫度：陶瓷可以承受波動較大的高低溫循環，甚至可以在600度的高溫下正常運作。

6、高電絕緣性：陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受很高的擊穿電壓。