如今隨著國內外LED行業(yè)上不斷高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，也是整體國內LED突飛猛進的發(fā)展市場。如功率也是越來越大，開發(fā)性能的散熱材料已經(jīng)成為解決LED的散熱問題。

  UV LED光源基本是通過陶瓷技術中，采用低熱阻的氮化鋁陶瓷基板實現(xiàn)了高散熱性，因為基于高散熱性實現(xiàn)了LED元件的高密度安裝，才使得UV LED光源可以在高功率輸出光線。為了使UV LED結溫保持在較低溫度下，必須要采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，才能降低UV LED總體的封裝熱阻。

  如今企業(yè)對產(chǎn)品的制作工藝已經(jīng)非常成熟，但是一般采用干壓和等靜壓成型，經(jīng)高溫燒結后而成的產(chǎn)品，工藝精良、質量穩(wěn)定、機械強度高。那么最后如何去解決深紫外LED散熱問題呢？

  深紫外UV LED在殺菌消毒、生化檢測、醫(yī)療健康等領域上廣泛使用價值，主要是在殺菌消毒領域上，深紫外UV LED主要是利用高能量紫外線照射微生物并且破壞核酸結構，甚至還能達到微生物滅活功能。最近疫情下深紫外UV LED消毒是一種有效消滅新冠病毒的方法，也是被廣泛公共場所、交通工具、個人防護等領域使用。

  深紫外UV LED具有很多優(yōu)勢并且可被市場認可和采納，但是也存在很多問題甚至影響使用，比如封裝材料老化情況嚴重、電光轉化效率極低、發(fā)熱嚴重、價格昂貴等。

  需要了解散熱問題首先要知道，深紫外中散熱是跟光提取效率離不開關系，因為在界面折射率突變等問題。才導致大部分深紫外UV LED光無法從芯片中逃逸出來，是一部分光被困在封裝腔體內。還有深紫外UV LED芯片的側壁光量較高，在傳統(tǒng)封裝結構上是無法將深紫外UV LED側壁光傳導出來，才會導致光量降低。

  由于深紫外UV LED光電轉化效率低，所以才導致大部分熱量還無法從表面進行散熱，進一步加快對芯片的傷害。如果芯片結溫較高，容易導致芯片性能降低，甚至還會失效。

  現(xiàn)階段深紫外UV LED有效散熱的唯一途徑就是氮化鋁陶瓷基板的導熱率高，比氧化鋁基板差不多高10倍，而氮化鋁陶瓷基板還有非常優(yōu)良的絕緣性，熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配，能滿足深紫外UV LED高散熱的需求。而且陶瓷材料具有優(yōu)秀的抗紫外性能，抗老化表現(xiàn)優(yōu)秀，能有進一步延長深紫外UV LED的使用周期。

  以上就是深紫外UV LED散熱問題解答，作為一種新型紫外光源具有廣泛的市場應用價值，所以氮化鋁陶瓷基板在這領域上發(fā)揮很大作用。