隨著陶瓷基板產品出現，LED開啟了散熱應用行業上發展。因為LED陶瓷基板有著散熱特色，在陶瓷基板里具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點。在生產技術、設備的改良下產品價格合理化，進而擴大LED行業上應用領域范圍，例如汽車車燈、指示燈等領域都是要LED陶瓷基板進行散熱應用。

  LED行業市場領域上，陶瓷基板散熱主要是利用了陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導性。可以采用dbc高溫鍵合覆銅或dpc陶瓷電鍍銅工藝在陶瓷上沉積純銅電路，因為在銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，同時結合了強度高無阻礙導熱的膠黏劑層，能將熱源高效率的從LED晶粒中導出，可以使LED光源維持這高水平的發光效率和系統上穩性。

  因為不同工藝陶瓷基板應用特性，主要制作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、dpc、dbc等不同種類工藝制作線路。

  厚膜陶瓷基板技術是采用了網印生產，用刮刀將材料印制于基板上，在經過干燥、燒結等步驟而成，同時網印制作方式的線路是因為網版張網問題，能容易產生線路粗糙、對位不精準等現象。因此對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產品，然而要求對位準確的共晶或覆晶制程生產的LED產品，在厚膜陶瓷基板精確度已逐漸不敷使用。

  低溫共燒多層陶瓷基板技術，是以陶瓷生料作為基板材料。將線路利用網印方式印刷在基板上，再整合到多層陶瓷基板，最后透過低溫燒結而成。在低溫共燒多層陶瓷基板之間金屬線路層亦是利用網印制成，同樣是因為張網問題造成對位誤差，低溫共燒多層陶瓷疊壓燒結后，也還會出現考量其收縮比例問題。

  薄膜陶瓷基板技術就是為了解決改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后的收縮比例的問題，并且在厚膜電路和低溫共燒電路都是存在這銀離子遷移（會污染芯片發光層），電路耐焊性差等缺點。

LED陶瓷基板散熱DPC對比DBC工藝應用：

1、優異的絕緣性能

2、純銅電路導體，導電導熱能力比厚膜、薄膜電路更加優秀

3、厚銅封裝面，平面方向導熱性能好

4、長久穩固性，不隨溫度和時間的變化而老化

5、低翹曲度，無熱歪斜現象