陶瓷金屬化也用于在陶瓷基板上形成電路和電極以及填充填孔，我們使用銅膏或銀膏對陶瓷基板進行表面金屬化和過孔填充。使用陶瓷基板可實現高水平的熱傳導和可靠性，我們還進行其他加工比如激光鉆孔、拋光和電鍍。

一、厚膜陶瓷電路板

   我們的厚膜陶瓷電路板可以通過絲網印刷在陶瓷基板上形成半導體電路，實現高耐熱性和導熱性的基板。

主要優勢

   1.與氮化鋁基板也具有良好的附著力；

   2.與電鍍兼容；

   3.允許使用在某些位置具有不同厚度薄膜的導體；

   4.使用導電填充通孔，可實現表面之間導電的高質量處理；

   5.通過使用納米粒子漿料，也與玻璃基板兼容；

   6.不含鉛或其他對環境有害的物質；

加工過程

加工基板特性

   陶瓷金屬化產品應用范圍

   電路板、芯片元件、LED封裝、熱電模塊、電源控制模塊用板等

二、填充過孔的陶瓷金屬化

   使用我們的高導電性、零收縮填充過孔的基板可用于通過各種嚴格的可靠性測試，并用于人造衛星基板。

主要優勢

   1.實現均勻填充，幾乎沒有空隙和例縫；

   2.由于填充區域的低表面粗糙度、COB安裝和元件端子焊盤上的過孔形成焊盤，可實現微型、高密度布線；

   3.由于填充區域的熱導率高，可用作表面貼裝元件的熱通孔；

   4.適用于高縱橫比孔、大直徑孔、不同直徑孔的組合、異形孔和低質量孔；

   5.填充區域與基材緊密結合，并在內部實現適度的孔隙率，以實現卓越的可靠性；

   6.填充材料可選擇銅或銀；

   7.填充后與表面電鍍兼容；

   8.所有使用的材料都不含鉛和其他對環境有害的物質；

加工過程

加工基板特性

陶瓷金屬化應用示例

   各種需要高可靠性和導熱性的封裝基板、模塊基板等。