dpc陶瓷基板在微電子產品中具有重要意義，首先，微電子產品中使用陶瓷基板的機械性能使其成為組件的載體。其次，在高介電常數和低電導率的電學特性在當今的電子產品領域中很有用。

  首先，讓我們看一當今電子產品中使用的陶瓷基板的機械性能：氧化鋁（AI2O3）、氮化鋁（AlN）和氧化鈹（BeO）。由于它們適用于微電子產品，因此它們用于MPT工藝，具有良好的導熱性，用于散熱、抗變形和防潮。FR-4有一個參數叫做Tg（玻璃化轉變溫度），剛性形式轉變為可變形形式的溫度。陶瓷基板不會隨溫度變形。陶瓷基板還具有低熱膨脹性，這使其成為微電子產品和微波載體的理想選擇。注意：雖然 BeO 具有陶瓷中最大的導熱性，但它的粉塵形式也具有劇毒。

  微電子dpc陶瓷基板的其他機械性能包括高斷裂韌性和耐化學品性

  其次，dpc陶瓷基板電學特性對微電子設計者很有吸引力，體積電阻率約為10.11而FR-4為10.6至10.10并隨著濕度變化。陶瓷基板的高介電常數使電路更小，并且與FR-4相比非常穩定。氧化鋁的耗散或損耗因數低于FR-4，這意味著電介質吸收的功率少，損耗因數與高頻材料相當。但高頻率材料容易受潮，因此在水分范圍內會有更多的損耗。陶瓷基板在不吸收水分，因此具有更穩定的性能與穩定電容器是 MPT 生產的眾多組件之一。

      MPT在AI2O3、AlN 和 BeO 上設計并組裝了薄膜電路，dpc陶瓷基板厚度從10μm之間，本文使用薄膜工藝制造的電路和零件示例。這些示例包括電容器、薄膜電阻器、混合電路、LED電路、空間電路和單板計算機。MPT的工程師可以根據客戶要求和機械考慮來設計這些項目。