一、為什么制冷行業用陶瓷電路板

盡管空調行業有所調整，但商業建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調和冰箱的需求仍處于增長期。在短期內，新建商業地產面積仍保持較快增長，支撐中央空調15%。同時，制冷行業在有較政策和進口替代的帶動下，加之冷鏈市場的進一步擴大，對制冷空調設備的需求將會越來越大。

但是，要啟動制冷行業的多元化發展，首先要找到制冷的瓶頸。市場上空調設備和制冷行業的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒毀兩秒以上，散熱就是目前首先解決的問題之一。陶瓷電路板是解決散熱板散熱不足問題的最佳捷徑之一。

二、什么是陶瓷電路板？

陶瓷電路板通常由金屬芯組成，通常是氧化鋁、氮化鋁、氧化鈹和氮化硼。主要根據圖形制造不同，那么陶瓷電路板可分為以下3種。

1、厚膜陶瓷電路板

厚膜陶瓷電路板采用傳統的絲網印刷技術產生。一般來說，在使用絲網印刷方式做線的過程中，通常由于絲網版的問題，容易產生粗線和對位不準。因此，對于未來尺寸要求越來越小的散熱片，厚膜陶瓷電路板的精度逐漸消失。

2、低溫共燒多層陶瓷電路板

低溫共燒多層陶瓷技術，是以陶瓷為基板材料，通過絲網印刷在基板上印刷電路，將多層陶瓷電路板集成，最后通過低溫燒結。低溫共燒多層陶瓷電路板的金屬線路層也是采用絲網印刷工藝制作的，對位誤差也可能是因為嚙合的問題，此外，多層陶瓷疊層燒結后，還要考慮收縮率。

3、LAM技術陶瓷電路板

新興的lam技術的優勢并不為大眾所熟知，但采用lam技術生產的陶瓷電路板無需考慮厚膜制造過程中的張力問題和多層后的收縮率問題壓力燒結，不考慮薄膜陶瓷基板的應用，由于濺射和電化學沉積工藝造成的污染，因此LAM技術不僅解決了散熱瓶頸問題，還提前將環保工作納入了長期計劃。

目前市場上的制冷膜要求電壓穩定、散熱好，而采用LAM技術制作的陶瓷電路板的導熱系數和基板的材料能夠滿足發展要求。

三、為什么會使用陶瓷電路板？

陶瓷電路板比金屬芯PCB和FR4 PCB具有更高的熱導率和低膨脹系數(CTE)。其中，常用氧化鋁陶瓷電路板，其導熱系數約為20-36 W/m·K。更優選的選擇是氮化鋁陶瓷電路板，導熱系數可以達到140-180 W/m·K。此外，氧化鈹陶瓷的熱導率可以達到300 W/m·K，而氮化硼陶瓷甚至可以達到600 W/m·K 。

理論上，陶瓷電路板可以在-50°C-800°C的溫度下工作，而實際上它們比其他電路板做得更好。

得益于LAM 技術，陶瓷電路板可用作小體積電子產品的高密度互連PCB。同時，陶瓷電路板具有較低的介電常數和介電損耗，可提供良好的高頻性能。

此外，陶瓷電路板還具有硬度高、絕緣性高、阻抗低、化學穩定性好、耐腐蝕、外殼壽命長等優點。

理想情況下，陶瓷電路板可以用來代替傳統的PC板。但實際上陶瓷電路板的定價要比FR4 PCB和MCPCB貴，所以在決定是否使用陶瓷電路板時要考慮實際情況。