AMB陶瓷基板是一種焊接類型，而其中將金屬釬焊到陶瓷上而無需金屬化。如今汽車行業(yè)舉措的增加、對中高壓系統(tǒng)的需求增加以及對家用和電子設(shè)備的需求增加，都是推動市場增長的因素。例如：這些家用電器中越來越多地使用陶瓷基板最終推動了電力電子的發(fā)展。

在活性金屬釬焊AMB是陶瓷基板的最新發(fā)展，能夠使用氮化鋁（AIN）或氮化硅（SiN）生產(chǎn)重銅。不使用普通金屬化工藝，是因為AMB涉及在高溫真空釬焊工藝中將純銅釬焊在陶瓷上。以及提供具有獨特散熱功能的高可靠性陶瓷基板，釬焊技術(shù)還可以在僅0.25毫米的薄陶瓷基板上實現(xiàn)高達800微米的雙面銅重量。

陶瓷基板上的厚銅具有高達180W/mk的熱導率、高熱容量和低CTE，使AMB成為電力電子應用的理想選擇。

?電力電子用陶瓷基板；

?高溫應用；

?較低的CTE（熱膨脹系數(shù)）；

?具有0%吸水率的密封包裝的可能性；

?熱導率高達180W/mk；

陶瓷基板AMB（活性金屬釬焊）

?陶瓷基板-AMB活性金屬釬焊是一種無需金屬化生產(chǎn)陶瓷基板的創(chuàng)新方法；

?在高溫真空中，AMB可以將銅直接連接到陶瓷底座上；

?具有獨特散熱特性的高可靠性基板；

?釬焊技術(shù)可在薄陶瓷基板上實現(xiàn)高達800微米的銅重量；

?電力電子應用的理想選擇；

AMB單面

可提供各種銅重量以滿足下表中詳述的匹配陶瓷基板厚度，建議任何設(shè)計的銅厚不超過陶瓷厚度的一半。

AMB雙面

雙面陶瓷基板提供更大的機械強度和穩(wěn)定性，使重銅能夠提供在薄陶瓷基板上，以下是關(guān)于雙面材料可用性的指南，盡管在蝕刻過程中可以減少原始銅的重量。

銅厚/陶瓷厚度