用于大功率電子產品的材料選擇包括由金屬和陶瓷組合的復合基板，以及絕緣半導體基板。在大功率器件的疊層通常包括與半導體襯底層疊層的陶瓷基板，薄膜和厚膜工藝也利用陶瓷材料作為基礎層，所以應用和變量是巨大的，特別是頻率/功率組合因設計而異。

高溫共燒陶瓷（HTCC）在電子封裝的領先制造商研發出增加銅厚膜產品線，以補充其現有的多層產品供應。擁有令人印象深刻的高導熱性和高導電性的獨特組合，燒制到多層陶瓷基板上的銅膜為面臨散熱、設備小型化和成本挑戰的設計人員開辟了可能性。

在標準陶瓷基板產品包括氧化鋁和氮化鋁，當需要高熱傳遞時優選氮化鋁，其導熱率約為氧化鋁的8倍。另一個好處是金屬特征的精度，由于銅被篩選到陶瓷表面，與直接鍵合銅（DBC）工藝相比，圖案的寬度和間距可以顯著減小。還提供了多種電鍍選項，包括化學鍍和電解鎳和金以及ENEPIG電鍍。

圖片顯示了在氮化鋁陶瓷基板上篩選的銅厚膜，氮化鋁的導熱率為170W/mk，是用于傳熱的最佳陶瓷之一，多層共燒工藝與銅厚膜金屬化相結合，為電子、LED、汽車、航空航天和國防工業中。當今不斷發展的技術不斷挑戰的應用環境開辟了新的設計可能性。