新一代工業零件是氧化鋁陶瓷基板，它將取代傳統的金屬零件，是因為陶瓷具有良好的性能和高可用性，也可以進一步提高機器的性能。

高純氧化鋁陶瓷基板制成熔融夾層玻璃代替鉑夾鍋，也可用作高壓鈉燈管，其透光率高，耐堿土金屬腐蝕；99氧化鋁陶瓷原料是制作高溫鉗鍋、耐火爐體和陶瓷液壓密封、進水閥、陶瓷軸承等獨特金屬復合材料的關鍵；95氧化鋁陶瓷主要用作耐腐蝕耐磨零件；85瓷中常混入一些滑石粉以提高電性能和機械強度，可用鉬、鈮、鉭等金屬密封，有的用作電真空器件。

氧化鋁生產加工，常溫和高溫絕緣性能好，高溫沖擊韌性損傷小，耐腐蝕等有機化學腐蝕能力強。并且尺寸耐磨耐腐蝕，廣泛用于濕式球磨機內襯、紡織陶瓷、氬弧焊機噴嘴、無線電及電子元件等。

氧化鋁陶瓷和氧化鋯陶瓷都是比較受歡迎的產品之一，氧化鋁陶瓷基板是以氧化鋁（Al2O3）為主體的結構陶瓷，用于厚膜集成電路芯片。氧化鋁陶瓷具有良好的導電性、沖擊韌性和耐熱性。氧化鋯陶瓷含有雜質時呈乳白色、黃色或灰色，一般含有HfO2，不易分離，常壓下純ZrO2有三種晶態。

氧化鋁陶瓷基板在當前社會發展中的應用已經超出了人們的想象。不僅考慮了人們通常的應用，還可以考慮各種獨特的規定。

一、氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝

由于其良好的電氣性能，氧化鋁陶瓷在電氣和電子應用中應用最為廣泛。作為電子電器的基板材料，表面金屬化是必須要參與的。因為陶瓷是絕緣材料，所以只有表面是金屬化的，要導電，本文要給大家講的是氧化鋁陶瓷基板的表面金屬化工藝。

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地附著一層金屬膜，實現陶瓷與金屬的焊接。更高級的應用是在陶瓷表面形成的電路，不僅可以焊接還可以作為導線傳輸電流。目前，傳統的金屬化方法有厚膜法、DBC、DPC、LTCC、HTCC。

二、氧化鋁陶瓷板分為高純型和普通型兩種。

高純氧化鋁陶瓷基板是指Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于燒結溫度高達1650~1990℃，透射波長為1～6μm，一般用熔融玻璃代替鉑坩堝；可用作鈉燈管，耐光、耐堿金屬腐蝕；在電子工業中可用作集成電路基板和高頻絕緣材料。

普通氧化鋁陶瓷基板是按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種。有時Al2O3含量為80%或75%的也歸為普通氧化鋁陶瓷系列。其中，99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管和特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件等。和水閥盤；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕耐磨零件；85瓷由于常混入一些滑石粉，提高電性能和機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬密封，有的用作電真空器件。

二、下面一一說明這些工藝的優缺點：

1、厚膜法

通過絲網印刷，將各種電路、電阻、電容印刷在陶瓷基板上。不可否認，這種工藝應用廣泛，可以承載更大的電流。大部分陶瓷應用都是通過厚膜法實現的，但它真的能包治百病嗎？大家都知道絲網印刷的精度是很差的，銀漿與陶瓷的結合并不令人滿意。同時，銀漿需要在一定溫度下燒結才能固化。相信有幾個缺點，不少業內人士也深受困擾，而且厚膜法的電路較厚是電子產品小型化的一大障礙。因此，每個人都必須想其他方法。

2、DBC法

這個過程通常應用于大功率模塊，銅層較厚，可承載較大電流、導熱性好、強度高、絕緣性強。熱膨脹系數與Si等半導體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應性低，潤濕性差。難以實現金屬化，Al2O3與銅板之間的微孔問題不易解決。此外，較高的燒結溫度和較高的成本只能應用于有特殊需要的領域。

3、DPC法

廣泛應用于LED領域，種工藝的最大優點是電路精度高、表面光滑。比較適用于倒裝芯片/共晶封裝。LED制造商上都在使用同芯的基板，成本低于DBC方式，DPC技術已正式量產。

4、LTCC

由于LTCC（低溫共燒陶瓷）采用厚膜印刷技術完成電路制作，電路表面粗糙，對位不準確。而且，多層陶瓷疊層燒結工藝存在收縮率問題，限制了其工藝分辨率，對LTCC陶瓷基板的推廣和應用提出了很大挑戰。