什么是氮化硅？

氮化硅其實(shí)是一種無機(jī)物質(zhì)，化學(xué)式為Si3N4。它是一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，卻具有高硬度、固有潤(rùn)滑性和耐磨性。它是一種原子晶體；它在高溫下抗氧化。而且，它可以抵抗寒冷和炎熱的影響，在空氣中加熱到1000℃以上，迅速冷卻后迅速加熱也不會(huì)破碎。正是由于氮化硅陶瓷的優(yōu)良性，人們經(jīng)常用它來制造軸承、渦輪葉片、機(jī)械密封環(huán)、永久模具等機(jī)械部件。如果采用耐高溫、不易傳熱的氮化硅陶瓷來制作發(fā)動(dòng)機(jī)部件的受熱面，不僅可以提高發(fā)動(dòng)機(jī)的質(zhì)量。

氮化硅陶瓷基板將成為未來市場(chǎng)趨勢(shì)

在半導(dǎo)體器件正朝著大功率、高頻化、集成化的方向發(fā)展，半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、太陽能光伏發(fā)電、電動(dòng)汽車、LED照明等領(lǐng)域。陶瓷基板作用電子元器件，在LED照明散熱領(lǐng)域發(fā)揮著非常重要的作用。

半導(dǎo)體封裝材料是承載電子元件及其互連的基板，具有良好的電絕緣性。基板材料應(yīng)具有以下優(yōu)點(diǎn)：良好的絕緣性和抗電擊穿性；高熱導(dǎo)率；直接熱導(dǎo)率影響半導(dǎo)體的工作條件和使用壽命，散熱不良造成的溫度場(chǎng)分布不均勻也會(huì)大大增加電子器件的噪聲；熱膨脹系數(shù)與封裝中使用的其他材料相匹配；良好的高頻特性；低介電常數(shù)和低介電損耗；表面光滑，厚度均勻；便于在基板表面印制電路，保證印制電路的厚度均勻。

目前常用的氧化鋁陶瓷基板材料包括：陶瓷基板，玻璃陶瓷基板、金剛石、樹脂基板、硅基板、金屬或金屬?gòu)?fù)合材料等。其中，陶瓷因其絕緣性好、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱率高、高頻特性好而備受關(guān)注。