氧化鋁陶瓷基板是怎么制作的，其中工序你知道多少？氧化鋁陶瓷基板在加工制造工藝中和成型的方法與普通電路板一樣嗎？

一、氧化鋁陶瓷基板加工技術是目前市場上大多采用薄膜技術、厚膜技術、DBC技術、HTCC技術和LTCC技術。

1、厚膜工藝

氧化鋁陶瓷基板薄膜工藝薄膜法是微電子制造中金屬薄膜沉積的主要方法，而其中直接鍍銅是最具代表性的。直接鍍銅（DPC）主要采用蒸鍍、磁控濺射等表面沉積工藝對基板表面進行金屬化處理，先在真空條件下濺射鈦、鉻再鍍銅顆粒，最后通過電鍍增厚，然后是普通pcb的工藝完成電路制作，最后通過電鍍/化學鍍增加電路的厚度。

2、DBC工藝流程

DBC工藝適用于大多數陶瓷基板，金屬結晶性好、平整度好、線路不易脫落、線路位置更準確、線距更小、可靠性穩定。

氧化鋁陶瓷DBC工藝陶瓷覆銅板，簡稱DBC，由陶瓷基板、粘合層和導電層組成。是指在高溫下降銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷基板表面的特殊工藝方法，具有高導熱性、高粘合強度、優良的可焊性和優良的電絕緣性能，但不能通過孔、精度差、表面粗糙。由于線寬只能應用于間距較大的地方，不能做精密的地方，只有大批量生產無法實現小規模生產。

3、HTCC工藝

HTCC工藝是采用的高溫共燒工藝，HTCC陶瓷發熱片是一種高溫共燒陶瓷發熱片，采用鎢、鉬等高熔點金屬發熱電阻漿料設計而成，鉬和錳根據加熱回路。要求在92～96%的氧化鋁澆注陶瓷生坯上印刷，4～8%的燒結助劑層壓，在1500～1600℃的高溫下共燒，具有耐腐蝕性和耐高溫性。耐溫性。、長壽命、高效節能、溫度均勻、導熱性好、熱補償快等特點，而且不含鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴聯苯醚等有害物質。

4、LTCC工藝

LTCC工藝是低溫共燒陶瓷將低溫燒結陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷帶，并在生坯上采用激光鉆孔、微孔灌漿、精密導體漿料印刷陶瓷膠帶。制作所需的電路圖案，并在多層陶瓷基板中嵌入多個無源元件（如低電容電容器、電阻器、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等），然后將它們堆疊在一起。內外電極可以采用銀、銅、金等金屬，900℃燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路。也可制成內置無源元件的三維電路基板。IC和其他材料可以安裝在表面上。將源器件制成無源/有源集成功能模塊，可以進一步小型化和增加電路密度，特別適用于高頻通信元件。

二、氧化鋁陶瓷基板生產工藝、氧化鋁陶瓷基板生產過程中的重要技術環節

1、鉆孔：機械鉆孔用于在金屬層之間形成連接管；

2、鍍通孔：在連接層之間鉆好銅線后，層間電路不開路。因此，必須在孔壁上形成導電層以連接導線。這個過程在業界通常被稱為“PTH”，工藝流程主要包括3道工序，去膠渣、化學鍍銅和電鍍銅；

3、干膜壓制：制作感光蝕刻感光層；

4、外層曝光：貼上感光膜后，電路板類似生產工藝的內層，再次曝光、顯影。這種照相膠卷的主要作用是確定需要電鍍的區域，而我們覆蓋的區域就是不需要電鍍的區域；

5、磁控濺射；利用氣體輝光放電過程中產生的正離子與靶表面原子之間的能量和動量交換，將材料從源材料移動到基板上，實現薄膜沉積；

6、外部線的蝕刻形成：一種利用化學反應或物理沖擊去除材料的技術，蝕刻的作用體現在對特定圖案的選擇性去除上；

三、氧化鋁陶瓷基板電鍍

在氧化鋁陶瓷基體上鍍鎳的方法分為鍍鎳和化學鍍鎳，而鎳電鍍是在由鎳鹽（稱為主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑和潤濕劑組成的電解液中進行的。陽極采用金屬鎳，陰極為鍍件。施加直流電以沉積在陰極（電鍍部分）上。上層為均勻致密的鍍鎳層。鎳在大氣和堿液中具有良好的化學穩定性，不易變色。只有當溫度高于600℃時才會被氧化。在硫酸和鹽酸中溶解很慢，但在稀硝酸中易溶解。在濃硝酸中易鈍化，因此具有良好的耐腐蝕性。鎳鍍層硬度高，易于拋光，光反射率高，可增加外觀。缺點是它有孔隙率。

主要任務是完全剝離電鍍抗蝕劑并將要蝕刻的銅暴露在蝕刻溶液中，由于布線區的頂部已經被錫保護了，所以使用堿性蝕刻溶液蝕刻銅，但是由于布線已經被錫保護了，所以可以保持布線區的布線，使布線區的布線提供了一個整體的接線板。

四、鑄造法是制作氧化鋁陶瓷基板的成型方法

鑄造法是指在陶瓷粉體中加入溶劑、分散劑、粘結劑、增塑劑等物質，使漿料分布均勻，然后在鑄造機上制成不同規格的陶瓷片材的制造工藝。稱為刮板成型法。該工藝于 1940 年代后期首次出現，用于生產陶瓷片式電容器。 

   該工藝的優點：該設備操作簡單，生產效率高，可連續運行，自動化程度高；胚體的密度和隔膜的彈性更大；成熟的技術；生產規格可控，適用范圍廣；