陶瓷基板在微電子學中具有重要意義。首先，微電子中使用陶瓷的機械性能使其成為組件的載體。其次，高介電常數(shù)和低電導率的電學特性在當今的電子產(chǎn)品中很有用。

一種基于氮化鋁和氧化鋁的高功率紫外（UV）發(fā)光二極管（LED）多芯片模塊封裝被呈現(xiàn)。具有高達180w/(m-k)的高導熱率的氮化鋁陶瓷基板和基于銅合金的LED芯片可提供出色的熱管理和散熱。有效冷卻是增加可提取光功率和減少熱引起的波長偏移的重要先決條件。開發(fā)了一種可堆疊模塊的設(shè)計，該模塊具有395nm的7x2銦-稼-鋁-氮化物UV LED芯片陣列。子模塊的這種配置允許具有不同長度的線源的可擴展組裝，使用UV LED的應(yīng)用涵蓋粘合劑、油墨和涂料的固化、醫(yī)療設(shè)備的滅菌和飲用水處理等細分市場，以及化學檢測、生化分析和光譜學中的各種用途。

其次，陶瓷基板的電學特性對微電子設(shè)計者很有吸引力。體積電阻率約為10，而FR-4為10至10并隨溫度變化，陶瓷的高介電常數(shù)使電路更小，并且與FR-4相比非常穩(wěn)定。氧化鋁的耗散或損耗因數(shù)低于FR-4，這就意味著電介質(zhì)吸收的功率更少。損耗因數(shù)與高頻材料相當，但高頻塑料材料容易受潮，因此在水分范圍內(nèi)會有更多的損耗。陶瓷基板不吸收水分，因此具有更穩(wěn)定的性能，穩(wěn)定電容器是MPT生產(chǎn)的眾多組件之一。

底座的熱和熱機械建模是使用有限元分析進行的，在光輸出功率和波長漂移方面比較了使用共晶金錫焊料、低熔點錫鉛焊料和銀填充粘合劑的芯片連接。使用剪切力測量、橫截面和顯微斷層掃描來研究所得接頭的機械強度和結(jié)構(gòu)。使用14個LED芯片的集群在1050mA下實現(xiàn)了7.7W的光輸出功率，從而在LED表面相對于所附芯片的占位面積和間距產(chǎn)生30.8W/cm。