如今為了滿足當(dāng)前終端手機(jī)3D傳感、車載LiDAR和光纖傳輸?shù)男枨螅┠陙砑t外元器件市場(chǎng)逐漸廣泛，其中VCSEL芯片也增長最為顯著。

自2022年蘋果發(fā)布 iPhone14以來，Android手機(jī)廠商在全方位開啟了3D傳感器的布局。公開資料顯示，隨著OPPO發(fā)布首款TOF相機(jī)后，vivo、華為、三星、LG、聯(lián)想等公司也相繼發(fā)布了搭載ToF相機(jī)的機(jī)型。

因此，很多陶瓷基板廠家組裝了更適合TOF技術(shù)的氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，一般氧化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)為17-23W/mk，但根據(jù)特殊的制備方法和材料配方，氧化鋁陶瓷基板可以達(dá)到220W/mk左右。而氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁的10倍，可以直接達(dá)到170-230W/mk，為客戶提供不同的選擇要求。

即使無論是氧化鋁還是氮化鋁，其電路板的線/間距（L/S）分辨率都可以達(dá)到20μm，可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的集成化和小型化。從而實(shí)現(xiàn)TOF的小尺寸相機(jī)、輕薄的剛性要求。除了蘋果手機(jī)帶動(dòng)的3D傳感人臉識(shí)別應(yīng)用趨勢(shì)外，目前的VCSEL器件也逐漸延伸到車用LiDAR領(lǐng)域，試圖通過光能集中、光束角和形狀特性來替代原來更加發(fā)散的EEL VCSEL組件光源

如今研發(fā)了更適合車載激光雷達(dá)的陶瓷電路板，保證了陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不含有機(jī)成分，使用壽命長，確保擊穿電壓可高達(dá)20KV/mm，以確保對(duì)VCSEL用于車輛的需求。針對(duì)VCSEL的垂直結(jié)構(gòu)，采用了DPC薄膜工藝技術(shù)，保證金屬層與陶瓷的結(jié)合力更穩(wěn)定、高平整度、高可靠性垂直互連的封裝效果更好，位精度問題。

此外，由于近期5G問題的發(fā)酵，對(duì)光通信器件的相關(guān)要求，比如光纖數(shù)據(jù)傳輸容量、寬帶和距離等。也將是后續(xù)發(fā)展的重點(diǎn)，而VCSEL組件正試圖取代傳統(tǒng)的LED光源，提供850mm的波長和頻率。廣泛的5-200Gbps光纖應(yīng)用模塊，提升5G整體傳輸能力。

因此，在采用DPC技術(shù)的陶瓷基板，利用了其低介電常數(shù)和介電損耗、散熱性好，導(dǎo)電厚度可在1μm-1mm內(nèi)定制，高頻損耗低，可用于高頻電路設(shè)計(jì)組裝等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。從而實(shí)現(xiàn)VCSEL領(lǐng)域的拓展及快速的優(yōu)化發(fā)展進(jìn)步。

DPC廠家作為VCSEL產(chǎn)品核心芯片的陶瓷基板企業(yè)，應(yīng)該不斷研發(fā)更好、更高效的陶瓷電路板，成為VCSEL市場(chǎng)的未來主流，為世界更智能化、更便捷、更美好的科技生活力量。