隨著無線電子產品的尺寸不斷縮小，需要越來越小的天線。為了滿足這一需求，在氧化鋁陶瓷基板材料上開發了一種三層寬帶貼片天線。而基板的高相對介電常數使得可以在不影響組件性能的情況下減小了天線的尺寸。此天線是在商用電磁（EM）仿真軟件的幫助下設計的，即Ansoft的高頻結構仿真器（HFSS）。該設計的目標工作頻率范圍為16.20至19.31GHz，峰值增益為8.531dBi，輻射效率為84%至89%，在整個工作寬帶的回波損耗優于10dB，此天線專為Ku/K波段應用而設計的。

由于無線產品的設計功能增加，而天線必須提供寬帶性能，但尺寸需要更小。關于使用高介電常數電路材料來縮小高頻電路尺寸的相關消息有很多。此外，天線設計者開發出多種新穎的結構以嘗試實現小型化。而貼片天線長期以來一直用于多種形式的通信和雷達系統，以及GPS定位系統。

貼片天線為廣泛的無線應用提供有吸引力的性能，但必須針對小幾何形狀進行設計，以滿足現代電子設備的需求。許多研究者已經轉向介電常數基板材料以幫助小型化他們的天線設計，以及基于反應阻抗基板、介電諧振器和磁介電基板的設計。基于介電陶瓷基板材料的基板因其高介電常數、低損耗、重量輕、成本低和市場可用性而成為天線小型化的希望候選者。

小型化天線的嘗試采用了許多不同技術，也包括使用低溫共燒陶瓷基板（LTCC），使用FR-4基板的平面單極環形天線設計。使用陶瓷材料進行接近耦合饋電結構，在基于EM帶隙的平面陶瓷天線。甚至基于人工磁性材料和分形希爾伯特曲線的基板，以增加有效磁導率。然而，通過這些技術在生產的大多數天線尺寸相對較大。增益低、效率低或帶寬窄。在探索使用特定陶瓷基板材料來幫助天線小型化的可能性還有很大空間。

目前工作涉及設計和制造具有同軸探針饋電的三層貼片天線，在設計氧化鋁陶瓷基板上。使用基于有限元法（FEM）分析的商用EM軟件分析天線，該軟件是流行的HFSS三維3D仿真軟件。建議的貼片天線在17.20GHz的諧振頻率下具有3.11GHz的帶寬和7.5-dBi的增益。氧化鋁陶瓷基板材料的使用及其高介電常數使得貼片天線的尺寸縮小成為可能。天線是在1毫米厚的氧化鋁上制造的，在沒有任何導電接地層的情況下建模時，相對介電常數為9.8、相對磁導率為1、理想損耗角正切為O的陶瓷基板材料，而天線可以設計在任何非導電平面上。

天線的設計從其輻射貼片開始，貼片的底壁設計有0.5毫米厚的銅，在沿Y軸的三個側面堆疊中，每個堆疊之間有0.5毫米的間隙。天線的幾何形狀和設計如圖1所示。

由于貼片外圍的邊緣場，天線在電氣上看起來比其物理尺寸更大。該天線設計為在16.20至19.31 GHz范圍內工作，并使用HFSS進行了優化，以在該帶寬內實現最佳性能。

圖2顯示了陶瓷貼片天線的回波損耗，在所需頻率范圍內優于10 dB。通過將饋電位置更改為更靠近基壁3 mm，貼片的較低共振頻率從17.2 GHz轉移到16.9 GHz。該天線在Ku波段頻率下提供1.8-GHz帶寬，為K波段應用提供1.31-GHz帶寬。

圖3顯示了作為頻率函數的天線增益。8.531 dBi 的峰值增益出現在16.3 GHz處，此時輻射更具方向性；在17.20 GHz的諧振頻率下增益為7.05 dBi。在18.5 GHz以上，增益急劇下降，在這些較高頻率處的平均增益為3.5 dBi。可以通過增加基板厚度來增加貼片天線的整體增益，但這也會影響天線的尺寸。

隨著半導體技術不斷發展，功率器件也將逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發展,對電子封裝的要求也越來越高。而陶瓷基板具有高導熱、高耐熱、高絕緣、高強度、低熱脹、耐腐蝕及抗輻射等特點，其應用前景廣闊符合半導體行業對電子封裝的要求。因此需要加強陶瓷基板核心技術研發(包括陶瓷粉料、基片及基板制備技術等)，滿足國內飛速發展的市場需求。