碳化硅產(chǎn)業(yè)未來或與IGBT互補

乘著新能源汽車銷量飆升的“東風”，碳化硅這種極具潛力和市場空間的第三代半導體材料，如今已成為半導體行業(yè)的“網(wǎng)紅”。不過，業(yè)內(nèi)人士指出，碳化硅不可能完全取代絕緣柵雙極晶體管（IGBT），未來二者將更加互補。

市場發(fā)展超出預(yù)期

據(jù)了解，新能源汽車的快速發(fā)展是碳化硅功率器件應(yīng)用的主要驅(qū)動力，碳化硅功率器件可助力新能源汽車提升加速度、降低系統(tǒng)成本、增加續(xù)航里程以及實現(xiàn)輕量化等。

在諸多優(yōu)勢之下，碳化硅搭上了新能源的快車道。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導入碳化硅技術(shù)。 

對于碳化硅的飛速發(fā)展，合肥工業(yè)大學電氣與自動化工程學院教授李賀龍感慨道，幾年前曾對碳化硅市場發(fā)展做過預(yù)測：“我們當時認為做的預(yù)測已經(jīng)很勇敢、大膽了，但后來發(fā)現(xiàn)我們的預(yù)測還是跟不上市場的發(fā)展速度。”

在目前整個碳化硅市場中，美、日、歐等外商仍占據(jù)主導地位。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，Wolfspeed、英飛凌、羅姆約占據(jù)90%的碳化硅市場份額，其中Wolfspeed是碳化硅襯底的主要供應(yīng)商，占據(jù)了一半以上的碳化硅晶片市場。

將與IGBT實現(xiàn)互補

在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈不斷深化擴張之際，行業(yè)內(nèi)就一直有聲音提出：碳化硅未來是否會完全取代IGBT？

對此，深圳大學微電子研究院及半導體制造研究院院長王序進認為：“IGBT目前是用得最多的，碳化硅會逐漸替代一部分IGBT。但我個人認為不可能全部替代，因為市場上永遠是追求性價比，碳化硅不一定在每個位置上性價比一定最好，所以我認為未來應(yīng)該是IGBT和碳化硅的互補。”

“碳化硅不會全部取代IGBT，它會在一些高端車或者在工業(yè)等級、電池容量達到一定程度的高端車型上才會有優(yōu)勢。”李賀龍表示，雖然相比IGBT使用碳化硅會使成本上升，但總體上卻會在電動車成本最大的電池上提升效率并降低成本，從而實現(xiàn)整體成本的下降。

李賀龍表示，總體上看，碳化硅有一定優(yōu)勢，尤其在汽車領(lǐng)域把碳化硅的技術(shù)進行快速迭代以后，未來還有光伏、風電等更大的市場。