為什么當(dāng)今電路板都選用陶瓷作為材料

陶瓷線路板 其實(shí)都是由電子陶瓷材料制成，可以做成各種形狀。其中，陶瓷電路板最突出的特點(diǎn)是耐高溫和高電絕緣性能，并具有介電常數(shù)和介電損耗低、導(dǎo)熱系數(shù)高、化學(xué)穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)與元器件相近等優(yōu)點(diǎn)。 應(yīng)用于LED領(lǐng)域、大功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體冷卻器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率元件、高頻開(kāi)關(guān)電源、固態(tài)繼電器、汽車電子、通訊、航空航天和軍用電子元件。

與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）不同，陶瓷材料具有良好的高頻性能和電氣性能，并具有較高的 導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性和熱 穩(wěn)定性。一代大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。

主要優(yōu)勢(shì)：

1. 導(dǎo)熱系數(shù)更高

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)

3.更硬、電阻更低的金屬膜氧化鋁陶瓷電路板

4.基板的可焊性好，使用溫度高。

5.絕緣性好

6.低頻損耗

7.高密度組裝

8.不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，航空航天可靠性高，使用壽命長(zhǎng)

9.銅層不含氧化層，可在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

隨著大功率電子產(chǎn)品向小型化、高速化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的FR-4、鋁基板等基板材料已不再適合PCB行業(yè)大功率、智能化應(yīng)用的發(fā)展，隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步。傳統(tǒng)的 LTCC 和 DBC 技術(shù)正逐漸被 DPC 和 LAM 技術(shù)所取代。以DPC技術(shù)為代表的激光技術(shù)更符合陶瓷電路板高密度互連和精細(xì)化發(fā)展 。激光鉆孔是PCB行業(yè)的前端和主流鉆孔技術(shù)。該技術(shù)高效、快速、準(zhǔn)確，具有很大的應(yīng)用價(jià)值。DPC陶瓷電路板采用激光快速活化金屬化技術(shù)制成。金屬層與陶瓷結(jié)合強(qiáng)度高，電性能好，可重復(fù)焊接。金屬層厚度可在1μm-1mm范圍內(nèi)調(diào)整，可實(shí)現(xiàn)L/S分辨率。20μm，可直接通過(guò)連接實(shí)現(xiàn)，為客戶提供定制化解決方案。