陶瓷封裝外殼

陶瓷封裝外殼由于其優越的高氣密性、高熱傳導率、高耐濕性、高機械強度、高絕緣電阻等性能，被廣泛應用于混合集成電路、光電器件、聲表面波器件、霍爾器件、晶體振蕩器和固體繼電器等器件封裝。

陶瓷外殼能提供芯片氣密性的密封保護,使其具有優良的可靠性,具有較高的布線密度,在電、熱、機械特性等方面極其穩定。與塑料外殼比較,它的缺點是工藝溫度較高,與塑料外殼相比成本較高,具有較高脆性,易致應力損害。陶瓷外殼的主要結構包括底板、蓋板、上框、散熱板、引線框架、引線、封口環、瓷件、瓷條等。陶瓷外殼按結構可分為片式載體(CC)、餅式外殼(CP)、圓形外殼(CY)、法蘭安裝外殼(FM)、扁平外殼(FP)、陣列式外殼(GA)、插入式外殼(IP)、螺栓安裝外殼(PM)、其他外殼(Ss)。

陶瓷是硬脆性材料，陶瓷封裝屬于氣密性封裝，是高可靠度需求的主要封裝技術，主要材料包括氧化鋁、氧化鈹和氮化鋁等。

隨著電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝外殼在高可靠、大功率電子器件中有了很廣泛的應用，芯片需要封裝外殼在確保機械保護和密封可靠以外，有很好的與外界的導電、導熱能力。這就要求陶瓷要能夠與和不同的金屬很好的封接，其中金屬化工藝是關鍵的一道工藝過程。金屬化是指在陶瓷上燒結或沉積一層金屬，以便陶瓷和金屬能高質量的封接在一起。金屬化的好壞直接影響到封裝的氣密性和強度。