DPC、薄膜和厚膜的關鍵屬性比較

DPC工藝的幾個關鍵屬性可以總結如下：

l 優異的熱膨脹系數和高導熱性

l 低電阻導體走線

l 在高達 340°C 的溫度>保持穩定

l 精確的特征定位，與自動化大幅面裝配兼容

l 精細的線條分辨率允許高密度的器件和電路

l 久經考驗的可靠性

l 機械堅固的陶瓷結構

l 低成本、高性能陶瓷解決方案

以下是主要屬性比較：

DPC金屬化基板的應用

DPC基板基于陶瓷和厚銅結構，為高功率或高電流器件中的應用提供出色的熱性能和電氣性能。在PCB制造行業， DPC技術適用于大多數薄膜陶瓷PCB制造。

DPC金屬化基板的應用可以選擇在高亮度LED（HBLED）、太陽能聚光電池基板、功率半導體封裝和汽車電機控制上。此外，對于需要極低損耗的RF/微波元件，可以考慮使用具有出色電氣性能的DPC基板。因此，這些DPC基板可廣泛用于需要高功率和高熱量的高頻組件。