氧化鋁陶瓷基板的主要應(yīng)用

陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和空氣性，廣泛應(yīng)用于電力電子、電子封裝、混合微電子、多芯片模塊等各個(gè)領(lǐng)域 緊密。其中，氧化鋁陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，因其整體性能好而受到青睞。氧化鋁陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)包括優(yōu)異的絕緣性能、優(yōu)異的耐高溫性、高強(qiáng)度和硬度、出色的化學(xué)穩(wěn)定性和良好的加工性能。它們有效隔離電路，耐高溫，抗化學(xué)腐蝕，滿足復(fù)雜的加工和高精度尺寸要求。氧化鋁陶瓷基板的主要應(yīng)用如下：

片式電阻器的陶瓷基板

用于電阻器的氧化鋁陶瓷基板具有體積小、重量輕、熱膨脹系數(shù)低、可靠性高、導(dǎo)熱系數(shù)高、密度高等優(yōu)點(diǎn)。它們大大提高了電路的可靠性和布線密度，使其成為片式電阻元件的理想載體材料。

混合集成電路用陶瓷基板

混合集成電路涉及封裝多個(gè)組件，其中至少一個(gè)是有源的。這些復(fù)雜的電路是通過將組件安裝在通過厚膜或薄膜工藝生產(chǎn)的金屬導(dǎo)體絕緣體板上來創(chuàng)建的。基板為電路提供機(jī)械支撐，用作介電和電阻材料的沉積場所，并為所有無源和有源芯片元件提供機(jī)械支撐。氧化鋁、鈹柱、二氧化硅和氮化鋁是混合集成電路的常用襯底。然而，考慮到成本和性能，表面光滑的氧化鋁基板被廣泛使用。氧化鋁基板的質(zhì)量和等級(jí)因氧化鋁含量而異。常見的選擇包括用于薄膜電路的99.6%氧化鋁和用于厚膜電路的96%氧化鋁。多層共燒氧化鋁陶瓷一般以氧化鋁含量在90%至95%不等的氧化鋁綠板為基材。

功率器件基板

對于封裝電力電子設(shè)備，基板不僅需要提供基本的布線（互連）功能，還需要提供高導(dǎo)熱性、絕緣性、耐熱性、耐壓性和熱匹配能力。DBC（直接鍵合銅）和DPC（直接電鍍銅）等金屬陶瓷基板在導(dǎo)熱性、絕緣性、耐壓性和耐熱性方面具有優(yōu)異的性能。它們已成為功率器件封裝的首選材料，并逐漸獲得市場認(rèn)可。器件封裝最常見的基板材料是氧化鋁（Al2O3），通常氧化鋁含量為96%。氧化鋁基板技術(shù)成熟，成本低。

用于LED的氧化鋁陶瓷基板

大功率LED散熱基板主要由陶瓷基板組成。市場上最常用的大功率陶瓷基板是LTCC（低溫共燒陶瓷）和DPC（直接電鍍銅）。使用氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料。LED用氧化鋁陶瓷基板具有高散熱性和氣密性， 提高了LED的發(fā)光效率和壽命.其出色的氣密性還具有很高的耐候性，使其能夠在各種環(huán)境中使用。

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