氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁陶瓷基材機械強度高， 絕緣性好， 和耐光性.它已廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板。

1.氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能

氧化鋁有許多均勻的晶體，如α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3等。其中，α-Al2O3具有較高的穩(wěn)定性。其晶體結(jié)構(gòu)致密，理化性能穩(wěn)定，具有密度和力學性能。高強度的優(yōu)勢在行業(yè)中有更多的應用。

氧化鋁陶瓷按氧化鋁純度分類。氧化鋁純度為“99%稱為剛玉瓷，氧化鋁純度為99%、95%和90%的氧化鋁稱為99瓷、95瓷、90瓷，含量”85%的氧化鋁陶瓷一般稱為高鋁陶瓷。99.5%氧化鋁陶瓷的堆積密度為3.95g/cm3，彎曲強度為395MPa，線膨脹系數(shù)為8.1×10-6，導熱系數(shù)為32W/（m·K），絕緣強度為18KV/mm。

2. 黑色氧化鋁陶瓷基板的制造工藝

黑色氧化鋁陶瓷基板多用于半導體集成電路和電子產(chǎn)品。這主要是由于大多數(shù)電子產(chǎn)品的高光敏性。包裝材料需要具有很強的遮光性能，以確保數(shù)字顯示的清晰度。它采用黑色氧化鋁陶瓷基板封裝。隨著現(xiàn)代電子元件的不斷更新，對黑色氧化鋁封裝基板的需求也在不斷擴大。目前，國內(nèi)外正在積極開展黑氧化鋁陶瓷制造工藝的研究。

黑色氧化鋁陶瓷纖維板應用于電子產(chǎn)品包裝是根據(jù)其應用領域的需求。黑色著色材料的選擇需要結(jié)合陶瓷原料的特性。例如，有必要考慮到陶瓷原料需要有更好的電絕緣性。因此，除了陶瓷基板的最終著色和機械強度外，黑色著色材料還必須考慮電絕緣性、隔熱性和電子性能。包裝材料的其他功能。在陶瓷著色過程中，低溫環(huán)境可能會影響著色材料的揮發(fā)性，使其保持一定時期的溫暖。在此過程中，游離著色材料可能會聚集成尖晶石化合物，從而阻止著色材料在高溫環(huán)境下繼續(xù)存在。揮發(fā)性，保證著色效果。

3. 鑄造法制造黑色氧化鋁陶瓷基板的工藝

鑄造法是指在陶瓷粉末中加入溶劑、分散劑、粘合劑、增塑劑等物質(zhì)，使?jié){料均勻分布的制造工藝。之后，在鑄造機上制作不同規(guī)格的陶瓷板。它被稱為刮刀成型法。該工藝首次出現(xiàn)在 1940 年代后期，用于生產(chǎn)陶瓷片式電容器。此過程的優(yōu)點是：

（1）設備操作簡單，生產(chǎn)效率高，可連續(xù)運行，自動化程度高。

（2）胚體的密度和隔膜的彈性較大。

（3）技術成熟。

（4）生產(chǎn)規(guī)格可控，范圍廣。