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熱門關鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
近年來，隨著功率半導體的快速發展，氮化鋁芯片具有寬帶隙和高導熱的特點，覆銅陶瓷基板作為芯片載體，被應用于承載芯片與終端客戶應用中的水冷系統（焊接或燒結）相連，從...
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應用途徑已經得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業中的應用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優良的性能，也是...
如今在氮化鋁陶瓷基板是一種改進熱管理的技術，而熱管理目前限制了基于GaN的射頻功率電子設備的性能。電信供應商、汽車行業和功率轉換系統制造商都對基于GaN的電子設備越...
隨著電子器件特別是第三代半導體的興起和應用，半導體器件越來越小型化、集成化、多功能化，對襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導熱性和耐熱性、低熱膨脹系數...
隨著陶瓷材料的高硬度、高強度以及脆性使得陶瓷加工難度大，而激光作為一種柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工藝上展現了非凡的能力。由于燒結收縮率大，...
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