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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負(fù)載越來越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會降低半導(dǎo)體...
近年來，半導(dǎo)體器件沿著大功率化、高頻化、集成化的方向迅猛發(fā)展。半導(dǎo)體器件工作產(chǎn)生的熱量是引起半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而絕緣基板的導(dǎo)熱性是影響整體半導(dǎo)體器件散熱...
現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。1、由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨...
如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度。為了避免過早失效，答案是...
眾所周知，半導(dǎo)體器件運(yùn)行產(chǎn)生時的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動等復(fù)雜的機(jī)械環(huán)境，也...
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