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熱門關鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
具有薄膜和厚膜導體跡線的陶瓷基板廣泛應用于微電子封裝中以進行高溫操作，在封裝中的最大電流可能為數百安培的高功率應用中，通常需要更厚的導電跡線。對于此類應用，直接...
迄今為止，直接鍵合銅（DBC）基板已成為電力電子產品的標準。它們以低成本提供出色的導電性和導熱性，DBC技術的弱點是不可避免的翹曲和熱循環下相對較低的可靠性。低可靠...
氧化鋁陶瓷基板材料擁有在高溫下具有高強度、高硬度、高絕緣、高耐腐蝕、高耐磨、良好的熱穩定性和化學穩定性等諸多優良特性。它們是陶瓷電機、磁流體發電和核反應，設備的...
隨著高性能電子設備及其組件的小型化，散熱已經成為性能和可靠性的關鍵因素。因為高熱通量會導致性能下降和壽命縮短，在各種散熱技術中，散熱器系統對于小型化是有用且方便...
由于技術不斷在進步，電子產品的長度不斷縮短。在一百年前，誰能想到將電腦以及手表的形式戴在手腕上？這些進步電子產品中包含的組件已經現代化，這自然伴隨著它們。DPC陶...
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