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熱門關(guān)鍵詞：展至科技 氧化鋁陶瓷基板/支架 氮化鋁陶瓷基板/支架 陶瓷覆銅板 陶瓷電路板
什么是氮化硅陶瓷？氮化硅是一組具有高強(qiáng)度、斷裂韌性、硬度、耐磨性和良好的化學(xué)和熱穩(wěn)定性的先進(jìn)工程陶瓷板。由于具有優(yōu)異的性能組合，氮化硅陶瓷基板用于各種結(jié)構(gòu)應(yīng)用，...
什么是氮化鋁？氮化鋁俗稱共價(jià)鍵化合物，是類金剛石氮化物、六方晶系、釬鋅礦晶體結(jié)構(gòu)、無毒白色或類白色原子晶體。氮化鋁的分子式是AIN，氮化鋁經(jīng)過金屬處理，可在大量電...
如今陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接粘合在氧化鋁或氮化鋁板材，而陶瓷基板的表面（單面或雙面）上的特殊工藝。在與傳統(tǒng)的FR-4或鋁基板相比，制成超薄復(fù)合基板具有優(yōu)異的電...
隨著進(jìn)入二十二世紀(jì)以來，在提高能源效率與降低能源消耗已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)一個(gè)非常關(guān)鍵的問題。在碳化硅陶瓷基板成為第三代半導(dǎo)體高壓領(lǐng)域理想材料，而第一代半導(dǎo)體以硅為...
如今電子封裝基板的種類很多，常用的基板主要分為塑料封裝基板、金屬封裝基板和陶瓷封裝基板。塑料封裝材料通常導(dǎo)熱率低、可靠性差，不適合高的要求。金屬封裝材料導(dǎo)熱系數(shù)...
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